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<blockquote data-quote="Mc Stender" data-source="post: 287471" data-attributes="member: 38557"><p><strong>AW: Aspire 1810tz Gehäuse öffnen?</strong></p><p></p><p>Hallo,</p><p>bei meinem 5810 gab es ein Wärmeleitpad.</p><p>Vom Chipsatz auf die Heatpipe. Isoliert elektrisch.</p><p></p><p>Ohne Paste knapp 70´C unter Last, mit Klecks beidseitig, 60´C.</p><p></p><p>Und wenn schon Außeinander, dann komplett und mit neuer Paste wieder zusammen. Der Unterschied ist deutlich. Allerdings ist das Risiko ohne Erfahrung ebenfalls hoch. Man sollte schon wissen, was man tut.</p><p></p><p>Gruß</p><p>Mc Stender</p></blockquote><p></p>
[QUOTE="Mc Stender, post: 287471, member: 38557"] [b]AW: Aspire 1810tz Gehäuse öffnen?[/b] Hallo, bei meinem 5810 gab es ein Wärmeleitpad. Vom Chipsatz auf die Heatpipe. Isoliert elektrisch. Ohne Paste knapp 70´C unter Last, mit Klecks beidseitig, 60´C. Und wenn schon Außeinander, dann komplett und mit neuer Paste wieder zusammen. Der Unterschied ist deutlich. Allerdings ist das Risiko ohne Erfahrung ebenfalls hoch. Man sollte schon wissen, was man tut. Gruß Mc Stender [/QUOTE]
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