AW: AS 8930 - High-End Notebook packt meine Spiele nicht.
Die Wärmleit-Pads sind erheblich dicker als jede WLP, auch wenn wir hier nur von wenigen 1/10 Millimeter reden, und trotzdem reicht das aus um nach der Montage den Kontakt zur CPU zu verhindern (bzw. kann die WLP nicht den Spalt auffüllen).
Wärend Pads, mit guten 2-3 1/10 Millimeter (0,2-0,3mm), die Wärme zwar schon brauchbar ableiten, so ist die WLP, mit dem richtigen Anpressdruck (über die Schrauben), erheblich dünner.
Dabei kann sich die WLP in die "Rauheit" der Oberfläche viel besser anpassen, als die viel zäheren Pads.
In einigen spezial Foren beschäftigt sich man mit solchen Themen sehr intensiv, und einige Hardcore-Kühlspezialisten schleifen die Oberflächen der CPU und des Kühlers vollkommen Plan/Eben und polieren dann noch die Oberflächen. Damit wird eine optimale Flächenauflage erzeugt und verwenden als WLP reines Silikonöl (ein Tropfen reicht da dann schon aus, weil keine größere Unebenheit und Rauheit zu überbrücken ist).
Alleine die Themen Oberflächenbeschaffenheit, WLP, Anpressdruck sind hier Themenbereiche die abendfüllende Leseorgien in Foren bedeuten.
Nachtrag:
Wenn Du die Pads bei der GPU und NB entfernst, bitte vollkommen Rückstandsfrei!, dann muss Du ALLE Kontakt-Kühlflächen mit WLP "DÜNN" einstreichen,
sprich CPU/GPU/NB!
Dann kann Dir nichts passieren.
Soweit mir bekannt throttled die CPU und die GPU, und bei einer Überhitzung der NB kommt es zu sporadischen Fehlern die einen BSOD zur Folge haben kann.
Wenn Du alles richtig gemacht hast, mit der WLP, dann müsstest Du einen erheblichen Unterschied bei den Temperaturen fest stellen.
