Aspire VN7-793G Mutteraufnahme Kühlung vom Mainboard gerissen, Akku aufgebläht

Mc Stender

Senior - Moderator
Teammitglied
Hallo,
aufgrund der Wärmedehnung ...... werden dort niemals klebende PAD´s verwendet.

Und ob die Nylon´s die 90° bis 110° aushalten ....

Gruß
Mc Stender
 

eddymx

aktiver Benutzer
Ah ok, meinst du Metallschrauben wären da besser?

Warum der Kühler nicht plan auf dem GPU-RAM aufliegt ist mir nicht klar. Mehr Anpressdruck über die Schraube löst das Problem jedenfalls nicht.
 

volker1

sehr bekannter Benutzer
Das ist nicht nur bei diesem Notebook so, dass die Kühlfläche nicht auf dem GPU-RAM aufliegt. Es war sicher vorgesehen,
dass mal ein dickeres Leitpad diese Lücke füllt. Aber der RAM wird nicht wirklich sehr warm und man ließ das bei etlichen
Notebooks weg. Es ist also völlig normal so. Ich denke sogar, dass die Rams wärmer würden, wenn das Blech aufliegen würde.
Sie würden dann seitens CPU /GPU zusätzlich beheizt.
Lass es so, das hat seine Ordnung und stellt kein Problem dar.
Normal sollte Deine Schraube halten. Schmelzen wird sie wohl nicht.
 

eddymx

aktiver Benutzer
Danke euch, aber natürlich mache ich mir jetzt Sorgen, ob Nylon mit den Temperaturen in GPU-Nähe klarkommt. Alternativ könnte ich mir so ein Set auch in Metall bestellen und da war ja die Frage nach möglichen Kurzschlüssen, wobei es eigentlich ja nicht passieren sollte, wenn sich die Konstruktion nicht selbstständig löst. Bei Nylon besteht diese Gefahr natürlich nicht.

Was wäre die beste Entscheidung?
 

eddymx

aktiver Benutzer
Hier steht leider von einer ziemlich großen Bandbreite, was Wärmebeständigkeit angeht:

Heizbett-Temperatur80 - 125°C (je nach Variante)

Wärmeformbeständigkeitstemperatur60 - 150°C (je nach Variante)


Da es vermutlich "billiger Chinakram" ist, gehe ich mal von verminderter Temperaturresistenz aus.

Ich werde den Laptop immer wieder mal belaste und dann kontrolliere ich mal nach, ob sich etwas getan hat oder nicht.

-

Hier mal meine Maximaltemperaturen nach etwas GTA 5. Sind die Temperaturen noch im vertretbaren Bereich?
 

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eddymx

aktiver Benutzer
Habe mein Notebook heute 1h bei einer Zimmertemperatur von 28°C maximal belastet (Furmark + CPU burn) und heute Abend nachgeschau: Soweit alles in Ordnung. Geschmolzen ist nichts.
 

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volker1

sehr bekannter Benutzer
Wenn Du Dich sicherer fühlen möchtest, dann setze halt Metall ein. Nur die Bohrung darfst Du nicht vergrößern,
sonst könntest Du einzelne Leiterplatten-Lagen kurzschließen.
 

Mc Stender

Senior - Moderator
Teammitglied
Und, wenn ne 45W CPU mit 2,3gHz im Leerlauf läuft.
Prime z.b. lastet auch die CPU aus.
So wird bei mir getestet. CPU und GPU vollast gleichzeitig. Da darf der kleine NICHT ausgehen.
Wenn doch, Problem in sicht. Z.b. noch Staub in den Kühlerlamellen.
 

eddymx

aktiver Benutzer
Neue Erkenntnisse: Tatsächlich schein die Zugkraft für Nylonschraube zu hoch zu sein bzw. ist die Zugkraft nicht gleichmäßig, da der Schraubenkopf zu klein ist. Es drückt ein wenig seitlich ins Loch rein. Eine Unterlegscheibe kann ich nicht verlegen, da sonst die Höhe nicht passt. Vom Gewinde her sollte auch ein M3-Set passen in der Hoffnung, dass Schraubenkopf dann nicht zu hoch sein wird. Alternativ eine ultradünne Unterlegscheibe.

Die Sache mit der Lüftung. Habe neue WLP draufgemacht und dabei die Lüfter gerinigt. Es bleibt an diesem schwarzen Klebepad, welches den Luftstrom wohl abdichten soll, jede Menge Staub kleben. Das ist doch irgendwo eine Fehlkonstruktion.
 

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eddymx

aktiver Benutzer
Durch die Reinigung und das Repasten sind die Temperaturen im absoluten Stresstest um 10°C gefallen und die CPU drosselt nicht mehr, hält gleichzeitig aber auch ihren Boost-Takt.
 

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eddymx

aktiver Benutzer
Als WLP habe ich übrigens "Thermalgrizzly Kryonaut" genommen, wobei ich von der Konsistenz bzw. Auftragbarkeit nicht so überzeugt war durch starkes Fädenziehen, aber das sagt natürlich nicht über ihre Performance aus.
 

volker1

sehr bekannter Benutzer
Hallo,
der Staub klebt hauptsächlich nur dort, weil Du die Lüftung auseinandergebaut hast. Der Staub sammelt sich im Lauf der Zeit vor den Lamellen
der Heatpipe. Bei der Zerlegung (Entfernen, bzw. Schwenken des Lüfterrades) verlagert sich der Staub sofort auf den schwarzen Klebestreifen,
der normal nur dazu da ist, das Lüfterrad unten mit der Heatpipe zu verbinden (möglichst keine Lücke zw. den beiden Teilen).
Es gibt sogar Geräte, die ringsherum diesen Klebestreifen haben. Somit bläst der Lüfter zu 100% seine Luft durch die Lamellen und nicht teilweise
daran vorbei.
Selbst wenn es keinen Klebestreifen gäbe, wären die Lamellen überall dicht (siehe Foto aus dem Notebook eines Hundebesitzers).
Bei Profigeräten (z.B. ACER Travelmate P416) dreht der Lüfter mal in normaler Richtung und kurzzeitig auch einmal anders herum. Dabei wird
der Staub von den Lamellen gesaugt und über einen extra dafür vorgesehenen Auswurfschlitz auf der Gerätebodenseite "ausgespuckt".
Dadurch bleiben die Lamellen viel länger sauber. Das kannst Du von Massenmarktgeräten aber leider nicht erwarten.
Sind die Lamellen sauber, bleibt das Gerät im Normaltemperaturbereich. Sind sie dicht (siehe Bild), kocht das Gerät und geht natürlich
schneller kaputt.
 

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